专访SK海力士CEO：明年将迎来史上最严重存储芯片短缺，供不应求或持续至2030年后

在半导体行业，很少有CEO敢对未来五年的供需关系给出如此明确的判断。

但这一次，全球第二大存储芯片制造商SK海力士CEO Kwak Noh-Jung给出了一个极具冲击力的预测：2027年，将成为全球存储芯片历史上供应最紧张的一年，而且供不应求的局面，很可能一直持续到2030年以后。

如果这个判断最终兑现，那么AI时代最大的瓶颈，可能已经不再是GPU，而是GPU旁边那几颗不起眼，却越来越昂贵的存储芯片。

过去两年，几乎所有投资者都把目光放在英伟达身上。从GPU到ASIC，从光模块到液冷，AI基础设施产业链几乎所有热点都围绕算力展开。但实际上，在每一块AI加速卡背后，还有另一个增长速度丝毫不逊色的赛道——存储。

尤其是HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储），已经成为AI服务器最重要的核心部件之一。

如今，一颗顶级AI GPU所搭配的HBM容量，相比上一代产品几乎翻了数倍。随着大模型参数持续增长、推理需求爆发，以及Agent AI开始进入商业应用，市场对于HBM和高性能DRAM的需求正以前所未有的速度攀升。

而真正值得投资者关注的，并不是需求增长本身，而是供给增长已经明显跟不上。

SK海力士CEO是在公司完成创纪录美国存托凭证（ADR）发行之后接受媒体采访时，首次向英文媒体系统阐述了自己的判断。他表示，公司目前看到的订单情况显示，未来几年市场需求将持续超过公司的生产能力，而且客户越来越愿意签订多年长期供货协议，因为他们普遍认为供应紧张不会是一两年的短期现象，而是整个AI时代的新常态。

对于半导体行业来说，这其实是一个非常重要的信号。

美股投资网 TradesMax.com获悉，过去几十年，存储行业一直都是典型的周期行业。

价格上涨时，各家公司疯狂扩产；两三年之后供给过剩，价格暴跌，行业重新进入亏损周期。三星、SK海力士、美光几乎都经历过无数轮这样的循环。

但AI正在改变这一切。

AI服务器使用的HBM并不是普通DRAM，它不仅需要先进制程，还需要TSV（硅通孔）、晶圆减薄、先进封装以及CoWoS等多个复杂工艺协同完成。真正限制HBM产能的，并不仅仅是存储晶圆本身，而是整个先进封装产业链。

换句话说，即使存储厂商愿意投入数百亿美元扩产，也未必能够快速释放产能。

这也是为什么SK海力士敢预测供应紧张可能持续到2030年以后。

更有意思的是，这并不是一家公司的乐观判断。

就在几周前，美光CEO Sanjay Mehrotra也在财报电话会上表达了几乎一致的观点。他表示，目前仍然无法判断全球存储供应何时才能追上AI带来的需求增长。

两大全球龙头，在不同时间、不同场合，却给出了几乎完全一致的结论。

这种情况，在半导体行业其实并不常见。

因为企业通常都会对未来保持谨慎，很少公开谈论长期供需失衡，更不会轻易预测未来几年价格走势。

而现在，两家公司都开始强调长期供应紧张，说明他们看到的订单、客户行为以及产业链反馈，都已经发生了根本性的变化。

最能说明问题的，其实不是CEO说了什么，而是客户正在做什么。

根据美股大数据 StockWe.com ，SK海力士透露，如今越来越多客户主动要求签订长期供货协议。

过去，存储芯片几乎都是按季度采购，因为价格波动太大，没有企业愿意提前锁价。

如今，大型云计算厂商却愿意提前几年锁定供货。

这意味着，他们担心未来真正买不到芯片，而不是担心价格太贵。

对于产业链来说，这种变化具有非常强烈的风向标意义。

因为只有当客户确信未来几年都会缺货时，他们才愿意牺牲采购灵活性，提前锁定供应。

而对于存储厂商来说，长期合同也意味着未来收入的确定性正在不断提升。

这也是为什么资本市场越来越愿意给予这些公司更高估值。

此次SK海力士赴美发行ADR，同样透露出一个耐人寻味的信息。

公司通过此次美国存托凭证发行募集约265亿美元，创下外国企业在美国ADR发行史上的最大融资纪录之一。管理层表示，募集资金除了支持未来资本支出之外，更重要的目的，是进一步靠近美国AI生态。

Kwak Noh-Jung直言，公司希望与美国AI客户建立更加紧密的合作，同时吸引更多AI人才，并不排除未来在美国建设存储芯片工厂的可能性。

这句话背后的含义非常明显。

未来AI产业链的竞争，不仅仅发生在韩国、日本和中国台湾，更会越来越集中到美国。

因为全球最大的AI客户——英伟达、微软、Meta、亚马逊、谷歌、OpenAI，以及越来越多AI独角兽，都集中在美国。

距离客户越近，未来获取订单、共同开发下一代产品以及参与AI生态建设的机会就越大。

从产业格局来看，目前全球真正能够大规模生产HBM的玩家，实际上只有三家：SK海力士、三星电子和美光。

其中，SK海力士凭借提前布局HBM，在英伟达供应链中建立了明显领先优势。

过去几年，几乎每一代英伟达旗舰AI GPU，SK海力士都是最重要的HBM供应商之一。

这种领先优势带来的，并不仅仅是收入增长，更重要的是技术壁垒不断强化。

因为HBM每升级一代，都需要与GPU厂商共同完成验证。

一旦率先完成验证并进入量产，后来者往往需要更长时间才能追赶。

因此，在AI时代，HBM已经不再只是普通存储芯片，而是整个AI计算平台不可替代的一部分。

对于投资者来说，这意味着未来几年真正值得关注的，已经不仅仅是谁拥有最快的GPU，而是谁能够持续提供GPU所需要的关键配套资源。

事实上，AI算力产业正在进入第二阶段。

第一阶段，比拼的是GPU数量。

第二阶段，比拼的是整个供应链的完整性。

GPU缺一颗HBM，无法交货；HBM缺少先进封装，同样无法出货；先进封装没有高端基板，也无法完成生产。

整个AI产业链已经从过去单点竞争，演变成系统性竞争。

这也是为什么越来越多资金开始重新关注存储、先进封装、玻璃基板、ABF载板、先进材料等细分领域。

因为未来真正决定AI产业扩张速度的，很可能不是GPU本身，而是那些长期容易被忽视、却最容易成为瓶颈的环节。

如果SK海力士和美光的判断最终成为现实，那么未来几年全球存储产业或许将迎来一次历史性的估值重塑。

过去，市场给予存储厂商周期股估值，因为行业总是在繁荣和萧条之间反复切换。

但如果AI需求能够持续多年，并且供给长期难以追赶，那么这个行业最大的变化，可能不是销量，而是商业模式。

一个曾经高度依赖价格周期的行业，正在逐渐变成由长期需求驱动、订单可预测、盈利更加稳定的新型AI基础设施行业。

而对于资本市场来说，当一个行业从“周期股”向“成长股”转变时，真正发生变化的，从来都不仅仅是利润，更是估值体系本身。